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6月28日，斯艾普特別邀請了中國軍用電子元器件領域的開拓者、國內微波電路著名專家、中電科十三所首席科學家要志宏到司開展學術講座。公司總經理王韌、技術部、科技部、產品部、物資部及相關領導一起參加了本次講座。

作為“國內微波射頻混合集成電路行業的拓荒者”，要志宏專家在微波/射頻集成電路領域取得的多項研究成果填補了國內空白，打破了國外禁運和壟斷，確保了長征系列運載火箭、神州系列飛船等國防軍工重點工程核心器件的國產化。

要總在講座中主要分享了“微波三維集成封裝技術發展”，從射頻集成發展現狀與趨勢、先進射頻集成工藝技術、微波集成封裝的應用、三維集成射頻微系統等方面展開詳細介紹，讓大家對微波三維集成封裝技術有了全面、深刻的認識。射頻集成朝著高集成、低成本和先進封裝方向發展，隨之而來芯片3D化、無源器件芯片化、組/部件器件化和復雜大系統微系統化，促使微系統技術繼續向前，數字直采頻率越來越高，并對軟件無線電技術也提出更高要求。在看到目前在研的新技術和新產品后，在座的領導和設計師們紛紛提問，與要總交流用于雙頻、多波束等方面的先進集成封裝技術問題。         

總經理王韌表示本次講座對公司所有人來說都是一次難得的學習機會，要總在射頻領域深耕四十余年，為國防工業發展做出了突出貢獻，我們除了在科研和技術上要向他學習，還要學習他堅守初心、潛心鉆研和無私奉獻的精神；同時斯艾普也將持續加強與十三所的合作，將十三所的先進技術產品用在各平臺分系統和設備上。